Как-то давно, где-то в начале перестройки купил в хозяйственном магазине в Москве такой карандаш, чтобы запаять дырки в днище прохудившегося ведра и лейки, использовавшихся для полива. Запаял и какое-то время пользовался этими емкостями. Когда возникла необходимость также запаять стальную флягу, в которой возил воду из колодца, то ни карандашей, ни фляг к тому времени в магазинах не стало. Правда позже появились дорогущие алюминиевые фляги, пришлось взять, хоть и дорого, но навечно, по крайней мере паять-то уж точно не придется, т.к. этот процесс на мой взгляд достаточно вредный для глаз и дыхания. Глаза-то легко защитить соответствующими темными очками, которые у меня как раз были, с защитой органов дыхания было сложнее.
Припой-представляет из себя металл или сплав,который применяется при пайке для соединения заготовок,имеющий температуру плавления ниже,чем соединяемые металлы.
Сплавы применяют на основе: олова;свинца;меди;кадмия;никеля;и других.
Пайка осуществляется создания прочного(иногда герметичного) шва,так же для получения электрического контакта с малым сопротивлением.При пайке-места соединения и припой нагревают,так как температура плавления у припоя ниже, чем у соединяемого металла, припой плавится,а соединяемый металл остается твердым.Припой смачивает металл,растекается и заполняет зазоры между деталями.При этом основной металл растворяется в припое-в результате образуется промежуточная прослойка,которая при застывании соединяет детали в одно целое.
Припои делятся на две группы:твердые и мягкие.
Мягкие припои-это припои с температурой плавления до 300 градусов-Твердые,свыше 300 градусов.
К мягким припоям относятся: оловянно-свинцовые сплавы;
К твердым припоям относятся:медно-цинковые и серебряные с различными добавками.
Появление новых технология,для создание электронных плат,обусловило появление новых типов припоев-их называют паяльный пласт.
Параметры сенсора прочитайте, может в голову и придет дельная мысль.
"Навскидку", можно использовать как датчик движения или как счетчик предметов.
Для выпаивания микросхем в dip-корпусах, когда требуется удалить неисправную, лучше всего не пытаться выпаять микросхему целиком. Выкусите корпус, оставив выводы в плате, затем по одному выпаяйте выводы. Так гораздо меньше риск повредить плату.
Для выпаивания микросхем в корпусах типа SOIC, MSOP и т.п., с двумя рядами планарных выводов, используется следующий способ: под выводы заводится стальная или нихромовая проволока диаметром 0,1-0,15 мм (важна прочность!). После чего на выводы с той же стороны, где проволока, наносится флюс и кладется большая капля припоя, которая должна смочить все выводы. Затем широким жалом эту каплю мешайте, проходя быстро от крайнего до крайнего вывода, поддерживая в расплавленном состоянии, пытаясь слегка приподнять микросхему. Когда она вдруг подастся, подождите пару секунд и поднимите отпаиваемую сторону. Затем отсосом или оплеткой отсосите припой и то же самое сделайте на другой стороне. Затем с помощью слегка залуженной оплетки и небольшого избытка флюса выравняйте слой припоя на контактных площадках, обязательно смойте флюс -- и можно монтировать замену.
Микросхемы в квадратных планарных корпусах следует демонтировать с помощью фена с соответствующей насадкой. Перед применением фена нанесите на выводы обычный спиртоканифольный флюс, желательно погуще (малоканифольные флюсы с янтарной кислотой быстро теряют активность). При отсутствии фена можно острым скальпелем перерезать выводы по всем четырем сторонам (осторожно, не заденьте дорожки на плате!) и затем удалите ножки с платы с помощью паяльника и пинцета.
Для демонтажных операций следует использовать флюс, долгое время не теряющий активности и не испаряющийся. Идеально подходит обычный спиртоканифольный. После демонтажа его следует тщательно удалить.
Сама по себе всеми любимая и дешевая канифоль относится к неактивным флюсам, что иногда не очень хорошо сказывается на качестве пайки. Тогда решили ее немного активировать - добавили в расплав канифоли 2,5% адипиновой кислоты. Получился флюс более активный, чем простая канифоль, отсюда и название.